Приглашаем всех желающих принять участие в конкурсе по 3D-моделированию! Это отличная возможность продемонстрировать свои творческие способности и технические навыки в области трехмерного дизайна.

Проект TechConnect совместно с дирекцией ВШЭКН проводит инженерный хакатон 19 марта 2025 года. Студенты будут выполнять задание по проектированию 3D модели корпуса устройства в течении 2 часов используя следующие платформы: Компас, nanoCAD, AutoCAD и Autodesk Inventor. Далее происходит очная защита решенных кейсов, экспертная оценка и награждение.