598000

Акселератор «Электроника 2.0» МИЭТ. Лекция «Каналы поиска и привлечения инвестиций в стартап»

AeroNet HealthNet TechNet АП

Зеленоград пл Шокина, д. 1, Национальный исследовательский университет "МИЭТ"

29 октября, с 17:00 до 18:30 по Московскому времени

Регистрация закончится через 145 дней

Регистрация закончится через 145 дней
Акселератор «Электроника 2.0» МИЭТ. Лекция «Каналы поиска и привлечения инвестиций в стартап»

Трансляция пройдёт в Контур Толк

Контур Толк

Для подключения может потребоваться установить приложение на ваше устройство

Уже идут:
Носов АртёмКузьмин Алексей
и еще331

О мероприятии

Мероприятие в рамках Акселерационной программы «Электроника 2.0» Национальный исследовательский университет «Московский институт электронной техники» (МИЭТ).


Лекция познакомит вас с основными источниками инвестиций для стартапа и способами их привлечения. Вы получите представление о разных формах финансирования, таких как венчурные фонды, краудфандинг, государственные гранты и кредиты. Эксперт расскажет, как подобрать оптимальный канал привлечения инвестиций, подготовить презентацию и заключить выгодную сделку.


Контакты

Организаторы
Гарнак Елизавета Александровна
Начальник ОРВ ФГАОУ ВО «Национальный исследовательский университет «Московский институт электронной техники»

Адрес

Зеленоград, пл Шокина, д. 1

Возможности для стартапов и команд

Мы собрали больше 400 предложений, которые помогут в развитии вашего технологического стартапа на любой стадии от идеи до готового продукта

Еще мероприятия

Отборочный тур на демо-день
16 ч

Отборочный тур на демо-день

Разбор инвестиционных паспортов
1 д

Разбор инвестиционных паспортов

апппп главнн
11 д

апппп главнн

Подготовка грантовой заявки на конкурс "Студенческий стартап" #АП
27 д

Подготовка грантовой заявки на конкурс "Студенческий стартап" #АП

Технологии дополненной реальности (AR) #АП
27 д

Технологии дополненной реальности (AR) #АП

Технологии виртуальной реальности (VR) #АП
27 д

Технологии виртуальной реальности (VR) #АП

Цифровое прототипирование и упаковка продукта: основы 3D-прототипирования и 3D-печати #АП
27 д

Цифровое прототипирование и упаковка продукта: основы 3D-прототипирования и 3D-печати #АП